片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究

主管单位：中国科学技术协会
主办单位：中国机械工程学会
编委会主任：薛群基院士
主　　编：邵天敏教授
创　　刊：1988年
刊　　期：双月刊

张尹，李基森，齐坤，陈玫，娄红涛

Study on Lead-free Weldable Coating of Chip Electronic Components

ZHANG Yin, LI Ji-sen, QI Kun, CHEN Mei, LOU Hong-tao

中国表面工程 . 2005, (2): 1 -4 .

ISSN 1007-9289　CN 11-3905/TG
主管：中国科学技术协会
主办：中国机械工程学会
编辑出版：《中国表面工程》编辑部

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