片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究

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中国表面工程 ›› 2005, Vol. 18 ›› Issue (2) : 1-4.

特邀论文

片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究

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Study on Lead-free Weldable Coating of Chip Electronic Components

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ISSN 1007-9289　CN 11-3905/TG
主管：中国科学技术协会
主办：中国机械工程学会
编辑出版：《中国表面工程》编辑部

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