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主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国机械工程学会
编委会主任:薛群基 院士
主 编:邵天敏 教授
创 刊:1988年
刊 期:双月刊
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2025年, 第38卷, 第5期
刊出日期:2025-10-23
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单晶金刚石表面平坦化技术的发展与挑战
杨阔, 柴智敏, 戴媛静, 刘宇宏, 路新春
2025, 38(5): 1-33.
https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20250415001
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芯片化学机械抛光中磨料技术研究进展
马家辉, 程洁, 陈金池, 简雷铸
2025, 38(5): 34-59.
https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20241016001
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高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势
王浩祥, 康仁科, 李生博, 董志刚, 高尚
2025, 38(5): 60-82.
https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20250609001
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集成电路化学机械抛光终点检测技术研究进展
赵光恩, 王成鑫, 陈剑雄, 黄煜华, 黄若辰
2025, 38(5): 83-98.
https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20241202001
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砷化镓化学机械抛光中的摩擦化学去除机理研究
高健, 任兴云, 梁德旭, 张宏林, 周怀诚, 江亮, 余丙军, 钱林茂
2025, 38(5): 99-106.
https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20241229001
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不同粒径氧化铈磨料对K9玻璃化学机械平坦化性能的影响
姜峰, 钱善华, 屈克松, 卞达, 倪自丰
2025, 38(5): 107-118.
https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20241226002
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