肖发新a, b,曹 岛a,孟志广a,毛建伟a,杨涤心a,申晓妮a
中国表面工程. 2011, 24(2): 74-79.
采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L。在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6~9.8 cm,对应电流密度0~13.38 A/dm2。镀液分散能力可达到95.1 %,深镀能力L/φ至少可到5。在1~4 A/dm2下电流效率几乎为100 %。混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2。SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在 (111)晶面择优取向。该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产。