李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展

中国表面工程 ›› 2004, Vol. 17 ›› Issue (6) : 47-48.

中国表面工程 ›› 2004, Vol. 17 ›› Issue (6) : 47-48.
专家访谈

李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Prof.LI Ji-sen Addressing Development of materials and electroplating technology of domestic sheet electronic components

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2004, 17(6): 47-48
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2004, 17(6): 47-48
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/