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摘要: |
采用四极质谱仪测量了试验参数对高压脉冲增强射频磁控溅射PTFE靶等离子体气氛的影响规律。结果表明:增加脉冲偏压、脉冲频率、脉宽、射频功率和气压能提高Az离子对PTFE靶的溅射能力,增加空间中氟碳自由基的数量,其中各参数对峰位位于25.0aum处的氟碳自由基强度影响最大:脉冲电压从10kV提高到20kV能将该峰强度提高2倍;脉宽从40s提高到100μs强度提高80倍;频率从50Hz提高到200Hz强度提高4倍;溅射气压由0.1Pa提高到0.3Pa强度提高6倍;射频功率由200W提高到400W强度提高6倍。励磁电流能有效的约束氟碳自由基的空间分布。 |
关键词: 射频溅射 脉冲偏压 氟碳自由基 |
DOI: |
分类号:TG174.444 |
基金项目: |
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The Effect of Process Parameters on Plasma Environment of RF Magnetron Sputtering PTFE Target With Negative Pulse- Voltage Bias |
TANG Guang-ze MA Xin-xin SUN Ming-ren
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Abstract: |
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Key words: RF sputtering pulsed bias fluorocarbon radical |