化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究
刘波 黄燕滨 张平 刘德刚 许晓丽 孟昭福
Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution
LIU Bo,HUANG Yan-bin,ZHANG Ping,LIU De-gang,XU Xiao-li,Meng Zhao-fu
中国表面工程 . 2004, (6): 36 -39 .