粗糙度和尖峰高度对粗糙铜晶圆表面化学反应动力学参数的影响

李炎， 刘玉岭， 牛新环， 王傲尘， 李洪波

中国表面工程 ›› 2014, Vol. 27 ›› Issue (4) : 58-63.

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中国表面工程 ›› 2014, Vol. 27 ›› Issue (4) : 58-63. DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2014.04.009
表面工程

粗糙度和尖峰高度对粗糙铜晶圆表面化学反应动力学参数的影响

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Effects of Roughness and Peak Heights on the Chemical Reaction Kinetics Parameters of Rough Copper Wafer Surface

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