高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势

doi:10.11933/j.issn.1007-9289.20250609001

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中国表面工程 ›› 2025, Vol. 38 ›› Issue (5) : 60-82. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20250609001

特邀专栏：高端芯片原子级磨抛技术

高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势

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State-of-the-art and Prospectives of Atomic-level Grinding Technology for Semiconductor Substrates Used in High-end Chips

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收稿日期	修回日期	接受日期	出版日期
2025-06-09	2025-07-20	2025-07-28	2025-10-23
发布日期
2025-08-02

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