晶圆减薄机用多孔质推力轴承静态特性研究

doi:10.11933/j.issn.1007-9289.20250324002

PDF(2141 KB)

中国表面工程 ›› 2025, Vol. 38 ›› Issue (5) : 157-170. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20250324002

特邀专栏：高端芯片原子级磨抛技术

晶圆减薄机用多孔质推力轴承静态特性研究

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 +

Research on Static Characteristics of Porous Thrust Bearings for Wafer Grinding Machines

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information +

文章历史 +

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2025, 38(5): 157-170 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20250324002

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2025, 38(5): 157-170 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20250324002

中图分类号：

参考文献

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

参考文献

基金

版权

PDF(2141 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

收稿日期	修回日期	接受日期	出版日期
2025-03-24	2025-04-25	2025-06-06	2025-10-23
发布日期
2025-06-20

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容