单晶硅原位激光辅助车削修复

doi:10.11933/j.issn.1007-9289.20250103001

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中国表面工程 ›› 2025, Vol. 38 ›› Issue (5) : 147-156. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20250103001

特邀专栏：高端芯片原子级磨抛技术

单晶硅原位激光辅助车削修复

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In-situ Laser Assisted Cutting Hybrid Laser Recovery for Single Crystal Silicon

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收稿日期	修回日期	接受日期	出版日期
2025-01-03	2025-02-05	2025-03-13	2025-10-23
发布日期
2025-09-26

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