芯片化学机械抛光中磨料技术研究进展

doi:10.11933/j.issn.1007-9289.20241016001

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中国表面工程 ›› 2025, Vol. 38 ›› Issue (5) : 34-59. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20241016001

特邀专栏：高端芯片原子级磨抛技术

芯片化学机械抛光中磨料技术研究进展

{{article.zuoZhe_CN}}

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Research Progress in Abrasive Technology for the Chemical Mechanical Polishing of Chips

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2025, 38(5): 34-59 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20241016001

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2025, 38(5): 34-59 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20241016001

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收稿日期	修回日期	接受日期	出版日期
2024-10-16	2024-12-20	2025-01-20	2025-10-23
发布日期
2025-03-12

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