单晶硅磨抛协同加工的分子动力学

doi:10.11933/j.issn.1007-9289.20230315001

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中国表面工程 ›› 2024, Vol. 37 ›› Issue (2) : 199-210. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20230315001

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单晶硅磨抛协同加工的分子动力学

{{article.zuoZhe_CN}}

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Molecular Dynamics of the Grinding and Polishing Collaborative-processing on Monocrystalline Silicon

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 37(2): 199-210 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20230315001

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 37(2): 199-210 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20230315001

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收稿日期	修回日期	出版日期
2023-03-15	2023-09-18	2024-04-20
发布日期
2024-04-20

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