电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

朱晶，卓鸿俊，朱立群

中国表面工程 ›› 2022, Vol. 35 ›› Issue (4) : 248-256.

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中国表面工程 ›› 2022, Vol. 35 ›› Issue (4) : 248-256. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20210429004
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电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

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Role of Surface Technology Such as Electrodeposition in Integrated Circuit Manufacturing

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