电流密度对电沉积铜膜剩余电阻率的影响∗

张帅，罗积润，王小霞，张瑞，吴质洁，冯海蛟

中国表面工程 ›› 2021, Vol. 34 ›› Issue (4) : 60-66.

PDF(5617 KB)
更多内容请点击
PDF(5617 KB)
中国表面工程 ›› 2021, Vol. 34 ›› Issue (4) : 60-66. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20210201001
研究论文

电流密度对电沉积铜膜剩余电阻率的影响∗

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Effects of Current Density on Residual Resistivity Ratio of Electrodeposited Copper Films

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2021, 34(4): 60-66 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20210201001
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2021, 34(4): 60-66 https://doi.org/10.11933/j.issn.1007-9289.20210201001
中图分类号：

参考文献

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(5617 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章
ISSN 1007-9289　CN 11-3905/TG
主管：中国科学技术协会
主办：中国机械工程学会
编辑出版：《中国表面工程》编辑部
版权所有 © 《中国表面工程》编辑部
地址：北京市百万庄大街22号　
邮编：100037　
电话：(010)88379020/88379056　
E-mail：cse1988@csejournal.com
访问统计
总访问量
今日访问
在线人数
京ICP备05060958号-2    技术支持：北京玛格泰克科技发展有限公司

/

〈 〉