磁控溅射银镀层和电镀银镀层硬度及结合性对比研究∗

宋肖肖，崔子凡，何鹏，胡隆伟，董艇舰

中国表面工程 ›› 2021, Vol. 34 ›› Issue (1) : 104-111.

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中国表面工程 ›› 2021, Vol. 34 ›› Issue (1) : 104-111. DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20201224001

磁控溅射银镀层和电镀银镀层硬度及结合性对比研究∗

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Comparison of Hardness and Adhesion Strength between Magnetron Sputtered and Electroplated Silver Coatings

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