超高速直流电沉积制备高质量图形化铜层

doi:10.11933/CSE2026162

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中国表面工程 ›› 2026, Vol. 39 ›› Issue (4) : 409-421. DOI: 10.11933/CSE2026162

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超高速直流电沉积制备高质量图形化铜层

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Preparation of High-quality Patterned Copper Layer by Ultra-high-speed Direct Current Electrodeposition

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ISSN 1007-9289　CN 11-3905/TG
主管：中国科学技术协会
主办：中国机械工程学会
编辑出版：《中国表面工程》编辑部

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收稿日期	修回日期	接受日期
2025-06-20	2025-11-05	2025-12-01
发布日期
2026-08-25

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