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| 摘要: |
| 用X射线衍射（XRD），扫描电镜（SEM）及其能谱（EDS），透射电镜（TEM）分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150μm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10nm左右长大到100nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。 |
| 关键词: 电镀铬 纳米结构镀层 热稳定性 |
| DOI： |
| 分类号:TG174.441 |
| 基金项目: |
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| Nanostructure and Thermal Stability of Electroplated Chromium Layer |
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WANG Fei-fei REN Rui-ming CHEN Chun-huan KOU Tang-shan
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| Abstract: |
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| Key words: chromium electroplating nanostructured layer thermal stability |
