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| 摘要: |
| 针对降低封胶模具与胶体间的粘模力来进行研究，以现在仍在使用的电镀硬铬、离子氮化，与蒸镀CrN陶瓷硬膜进行对比研究，探讨了不同表面粗糙度对封胶模具特性的影响。 |
| 关键词: 封胶模具 电镀硬盘 离子氮化 电子封装 表面粗糙度 |
| DOI： |
| 分类号:TN305.94 |
| 基金项目: |
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| Study on the Improvement of Performances of Dies with Epoxy Compound Coating |
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TAN Zhongxiong LI Shiqin
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| Abstract: |
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| Key words: molding model,electroplating hard chromium,ion-nitriding |
