引用本文:刘波,黄燕滨,张平,刘德刚,许晓丽,孟昭福.化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究[J].中国表面工程,2004,(6):36~39
.Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution[J].China Surface Engineering,2004,(6):36~39
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化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究
刘波,黄燕滨,张平,刘德刚,许晓丽,孟昭福
作者单位
摘要:
应用正交设计方法，研究Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层性能的影响。对Ni-Cu-P镀液体系进行了优化，获得了外观平滑、光亮和耐蚀性能好的Ni-Cu-P三元合金镀层。复合络合剂的加入有效抑制了铜的优先析出，获得了具有优异结合力的镀层。经X射线衍射分析可知，当镀液中硫酸铜的量小于0．5g/L时所得镀层为非晶态结构。
关键词:  化学镀 Ni-Cu-P 耐蚀性 结合力
DOI：
分类号:TQ153.2
基金项目:
Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution
LIU Bo  HUANG Yan-bin  ZHANG Ping  LIU De-gang  XU Xiao-li  Meng Zhao-fu
Abstract:
Key words:  
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