引用本文: | 刘波,黄燕滨,张平,刘德刚,许晓丽,孟昭福.化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究[J].中国表面工程,2004,(6):36~39 |
| .Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution[J].China Surface Engineering,2004,(6):36~39 |
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摘要: |
应用正交设计方法,研究Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层性能的影响。对Ni-Cu-P镀液体系进行了优化,获得了外观平滑、光亮和耐蚀性能好的Ni-Cu-P三元合金镀层。复合络合剂的加入有效抑制了铜的优先析出,获得了具有优异结合力的镀层。经X射线衍射分析可知,当镀液中硫酸铜的量小于0.5g/L时所得镀层为非晶态结构。 |
关键词: 化学镀 Ni-Cu-P 耐蚀性 结合力 |
DOI: |
分类号:TQ153.2 |
基金项目: |
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Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution |
LIU Bo HUANG Yan-bin ZHANG Ping LIU De-gang XU Xiao-li Meng Zhao-fu
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Abstract: |
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Key words: |