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研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明:在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1:3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1:7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性:在镀液中硫酸镍质量浓度为30g/L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4.8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7.1%。 |
关键词: 络合剂 镀液稳定性 镀速 化学镀镍 摩尔比 镀层 硫酸镍 乳酸 研究结果 影响 |
DOI: |
分类号:TG174 TQ153 |
基金项目: |
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Study on Electroless Plating of Ni-Sn-P Alloy with Lactic Acid as Complexing Agent |
Ren Zhihua Wang Shiquan Zhang jishu Ge Xiaoping Ma Junqi
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Abstract: |
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Key words: Electroless plating, Ni-Sn-P alloy,Stability of the bath |