引用本文:.致密快Ni刷镀层的微观组织结构及强化机制[J].中国表面工程,1989,(Z1):
.[J].China Surface Engineering,1989,(Z1):
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致密快Ni刷镀层的微观组织结构及强化机制
作者单位
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运用金相方法研究电镀层的组织结构表明:电镀层的主要强化机制是细晶强化,此外,在电镀层中还存在着相当数量的位错和微孪晶。它们对电镀层的镀层强化起着决定性的作用。刷镀Ni镀层与电镀Ni镀层相比,刷镀层具有更高的硬度和耐磨性,这是通过试验得到的结论。有关资料研究结果表明:刷镀快速Ni镀层的强化机制是位错亚结构晶胞
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