TY - JOUR ID - 10.11933/j.issn.1007-9289.20210429004 TI - 电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用 AU - 朱晶,卓鸿俊,朱立群 VL - 35 IS - 4 PB - 《中国表面工程》编辑部 SP - 248 EP - 256 PY - 2022/08/23/ JF - 中国表面工程 JA - 中国表面工程 UR - http://www.csejournal.com/zgbmgc/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20220425&flag=1 KW - 集成电路制造;电化学沉积;铜互连电镀;PCB 线路板电镀;表面技术 KW - integrated circuit manufacturing; electrochemical deposition; copper interconnect electroplating; PCB circuit board electroplating; surface technology AB - 集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点, 探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展, 深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。 ER -